강화 PC의 휨 변형: GF10 대 GF20 그리고 제어 방법

휨 변형의 원인

휨 변형은 불균일 수축에서 비롯됩니다. 무충전 PC는 약 0.5-0.7%로 비교적 균일하게 수축하지만 유리섬유를 넣으면 유동 방향 수축이 섬유에 구속되어 0.1-0.2%로 떨어지고 직각 방향은 약 0.5%를 유지합니다. 수축비가 3 대 1을 넘으면 얇은 평판이 반드시 휩니다.

GF20은 그 차이를 더 벌리며, 가공만으로는 수백 마이크로미터의 평면도 편차가 남는 경우가 많습니다.

성형으로 해결할 수 있는 것

금형 온도를 높이면(PC는 90-110 °C) 고착 배향이 줄고, 보압을 높이고 보압 시간을 늘리면 수축이 보상되며, 사출 속도를 낮추면 배향이 줄어듭니다. 각각은 충전 난이도와 맞바꿔야 합니다.

게이트 위치가 공정 조건보다 중요한 경우가 많습니다. 다중 게이트나 팬 게이트는 섬유 배향 분포를 바꿔 휨 변형을 비핵심 부위로 옮깁니다.

소재 사양으로 할 수 있는 것

휨 변형이 지배적이고 강성 요구가 중간 수준이라면 GF10이 GF20보다 평탄도를 유지하기 훨씬 쉽습니다. 유리섬유를 활석이나 글라스 비드 같은 미네랄 충전재로 부분 대체하는 것도 한 방법입니다. 유동 방향과 직각 방향의 수축 차이가 작아 등방성이 좋아집니다.

이런 변경은 인장 강도를 일부 희생하므로 설계 단계에서 공급업체와 협의해야 합니다.